Ныне уже понятно, что никакого покорения рынка не произошло. О фирме Aspex никто как и прежде знать не знает, а нынешнее позиционирование нового чипа Linedancer-HD как технологии обработки изображений, а не высокоскоростных телекоммуникаций, – это очевидное свидетельство перепрофилирования компании. Подобных историй в индустрии случается каждый день по дюжине, однако Aspex – случай особый. Хотя бы по той причине, что ресурсоемкой обработкой графики, задачами трехмерной визуализации и объемного моделирования здесь занимались давным-давно, причем весьма успешно. Но только это о-очень большая тайна (неразрывно связанная, заметим, с корпорацией Irvine Sensors и военно-промышленным комплексом США).

Ложь, ложь и снова ложь

Если сегодня кто-то попытается установить, что же представляет собой фирма Aspex Technology, то наткнется на трехэтажную ложь, завуалированную двусмысленными формулировками. Вот тому типичный пример – подробный профиль компании из каталога стартапов специализированного издания Semiconductor Times. Читаем: «Джон Ланкастер, Анаргирос Крикелис и Иэн Яловецки основали Aspex в ноябре 1999 года, чтобы стать ведущим поставщиком высокопроизводительных процессоров для коммуникационных приложений на рынках DSL и 3G…» [ST02].

В действительности фирма эта вовсе не стартап, поскольку создана она почти 20 лет назад – в середине 1980-х, всего года на три позже Sun Microsystems, к примеру. И называлась она тогда, кстати, похоже – Aspex Microsystems. Учредили ее в ту пору действительно три перечисленных человека, но – и это очень существенное умолчание – под руководством четвертого, Р. Майка Ли. Все эти люди работали в университете Brunei (г. Аксбридж, графство Мидлэсекс) и организовали свою фирму для коммерческого продвижения перспективной разработки Майка Ли – «ассоциативного стринг-процессора сверхбольшой интеграции» или кратко VASP-чипа (от Very large scale integration Associative String Processor).

Если заглянуть еще раз в профиль компании из Semiconductor Times, то прочтем, что «Linedancer (VASP-4096) – это первый из серии процессоров Aspex». И это вранье, ибо к 1998 году в истории фирмы уже были созданы и 256-, и 1024-элементные чипы. Причем в 1990-е годы эти разработки весьма активно и успешно внедрялись в практические приложения – правда, в США, причем в военно-космической области. Именно это обстоятельство, судя по всему, стало причиной безвременной кончины Aspex Microsystems в 1999 году и труднообъяснимого иначе рождения «стартапа» Aspex Technology безо всякой благородной родословной и каких-либо связей с американским ВПК [AM97].

Сокрушительный успех

К середине 1990-х годов у Aspex установились крайне плодотворные деловые отношения с американской корпорацией Irvine Sensors (ISC), разработавшей весьма специфический процесс трехмерной (3D) упаковки кремниевых чипов, обеспечивающий очень плотные и быстрые межсоединения. Первоначально технология была изобретена в ISC для микросхем памяти, получила названия Chip-stacking или Cubing, и разрабатывалась по контрактам НАСА и Министерства обороны США. Технология «кубирования» оказалась для военных на редкость хороша – обеспечивала увеличение скоростей обработки данных, а также резко снижала размеры чипов при одновременном уменьшении энергопотребления и веса.

Весьма успешные итоги работы ISC по заказу НАСА привлекли внимание корпорации ШМ, увидевшей в ЗВ-упаковке памяти большие коммерческие перспективы. Итогом сотрудничества ШМ и Irvine Sensors стал их совместный «Центр разработки процесса кубирования» (Cubing Process Development Center при заводах IBM Essex Junction, штат Вермонт), начавший выпуск «коротких стеков» упакованной DRAM-памяти в 1994 году [SC96].

А чуть позже произошло совсем интересное событие, когда в Irvine Sensors появилась технология трехмерной искусственной нейросети 3DANN (3D Artificial Neural Network) и родилась идея упаковывать в плотные кубики десятки VASP-процессоров Aspex, имеющих вполне подходящие для 3DANN характеристики. Расчеты показывали, что есть шанс создать терафлопсный суперкомпьютер размером примерно с обычную рабочую станцию. Заказчик на подобный проект нашелся быстро, и в июле 1996 г. одним из специализированных изданий (Electronic News) было дано краткое сообщение, что между корпорацией Irvine Sensors и НИИ Военно-морских сил США (Office of Naval Research, ONR) заключен 18-месячный контракт на разработку «трехмерного (3D) VASP-пакета» на основе имеющихся в продаже процессорных чипов. Цель проекта – разработка массивно-параллельного процессорного модуля, позволяющего достигать гигантской, триллионы операций в секунду производительности, находясь в пределах стоимости и физических ограничений коммерческих рабочих станций. Стоимость контракта между Irvine Sensors и ONR, заметим, составляла смехотворные 750 тысяч долларов [LG96].

Проект был сугубо военный, больше о нем никто не сообщил. Но, судя по всему, процесс разработки прошел вполне успешно, поскольку весной 1998 года в неофициальном, но весьма авторитетном и широко цитируемом «Списке наиболее мощных компьютерных центров мира» (так называемый список Гюнтера Арендта) солидное третье место занял НИИ ВМС США в г. Арлингтоне, штат Вирджиния, с двумя своими машинами Irvine 3D VASP суммарной производительностью 2 терафлопса [GA98].

Со стороны было весьма странно наблюдать, как о столь выдающемся технологическом достижении не сообщило тогда ни одно компьютерное издание мира – ведь суперкомпьютеры терафлопсной производительности в те времена только-только начали появляться и занимали (да и сейчас занимают) залы размером примерно с баскетбольную площадку. А тут рабочая станция… Но самое удивительное началось впоследствии.

Чудеса дематериализации

Очень скоро, в конце 1998 года, и без каких-либо широковещательных деклараций, линию производства процессорных модулей 3D VASP у компании Irvine Sensors выкупил близкий партнер и богатый инвестор, корпорация ШМ. Пресс-релиз об этом событии повисел на сайте Irvine Sensors всего несколько месяцев, после чего пропал. Примерно тогда же, в начале 1999 года, необычные терафлопсные суперкомпьютеры Irvine 3D VASP (а также и сам Office of Naval Research) напрочь исчезли из списка Гюнтера Арендта.

Вскоре на сайте Irvine Sensors не осталось вообще никакой информации о совсем недавнем столь многообещающем проекте по пакетированию процессоров VASP. А в ноябре 1999 года произошла поразительная метаморфоза с Aspex Microsystems: «рождение» под новым именем Aspex Technology, «новые-старые» фамилии основателей без отца архитектуры VASP Майка Ли (он оставил пост исполнительного директора фирмы и целиком обратился к преподаванию в университете Brunei), изъятие в документах и на сайте самого термина VASP с заменой его на новые слова, обозначающие то же самое по сути, – «архитектура ASProCore» и «первый чип компании» Linedancer.

Короче говоря, в результате этих решительных и явно согласованных усилий было сделано так, что никаких следов-документов о революционной совместной разработке Irvine Sensors и Aspex в Интернете практически не осталось. В отдельных местах, правда, сохранились еще кое-какие старые документы, упоминающие большие планы военных на использование высокопроизводительных ЗО-стек-чипов Irvine Sensors в инфракрасных датчиках и системах наведения-опознания противоракетной обороны [МР97][MDOO]. Но без какого-либо упоминания VASP (это слово применительно к процессорам вычищено почти тотально). Кроме того, на сайте НАСА даже в обычной заметке о передовой технологии 3DANN на всякий случай изъято название ее разработчика и не помещен, как положено в галерее иллюстраций, снимок высокого разрешения [ТА01].